誠宇轉投資公司台灣典範半導體股份有限公司順利上櫃 (2005/12/16)

台北- 2005年12月16日 -誠宇創投基金所投資之台灣典範半導體股份有限公司於 12月16日 順利掛牌上櫃，代碼3372。

台灣典範半導體股份有限公司成立於1998年，位於高雄加工區，為專業之IC封裝廠。初期以導線架積體電路IC封裝為主軸產品，目前已通過ISO14001、QS9000及QS9002等認證， 除導線架 IC 封裝（SOP、SSOP、TSOP、QFP）外，近年也積極朝光學IC封裝（LCC、I-DIP）、超薄IC封裝（QFN），及其他利基型應用產品（如微型記憶卡、RFID）發展。